Ako všetci vieme, trend vývoja technológie cieľových materiálov úzko súvisí s trendom vývoja filmovej technológie v nadväzujúcom aplikačnom priemysle.S technologickým zdokonaľovaním fóliových produktov alebo komponentov v aplikačnom priemysle by sa mala zmeniť aj cieľová technológia.Napríklad výrobcovia Ic sa nedávno zamerali na vývoj medenej elektroinštalácie s nízkym odporom, od ktorej sa očakáva, že v najbližších rokoch výrazne nahradí pôvodnú hliníkovú fóliu, takže vývoj medených terčov a ich požadovaných bariérových terčov bude naliehavý.
Okrem toho v posledných rokoch plochý displej (FPD) vo veľkej miere nahradil trh s počítačovými displejmi a televízormi založený na katódovej trubici (CRT).Taktiež výrazne zvýši technický a trhový dopyt po cieľoch ITO.A potom je tu technológia ukladania.Dopyt po veľkokapacitných pevných diskoch s vysokou hustotou a vymazateľných diskoch s vysokou hustotou sa neustále zvyšuje.To všetko viedlo k zmenám v dopyte po cieľových materiáloch v aplikačnom priemysle.V nasledujúcom texte predstavíme hlavné aplikačné oblasti cieľov a trend vývoja cieľov v týchto oblastiach.
1. Mikroelektronika
Vo všetkých aplikačných odvetviach má polovodičový priemysel najprísnejšie požiadavky na kvalitu cieľových naprašovacích filmov.Teraz boli vyrobené kremíkové doštičky s veľkosťou 12 palcov (300 epistaxí).Šírka prepojenia sa zmenšuje.Požiadavky výrobcov kremíkových plátkov na cieľové materiály sú veľké rozmery, vysoká čistota, nízka segregácia a jemné zrno, čo vyžaduje, aby cieľové materiály mali lepšiu mikroštruktúru.Priemer kryštalických častíc a rovnomernosť cieľového materiálu boli považované za kľúčové faktory ovplyvňujúce rýchlosť ukladania filmu.
V porovnaní s hliníkom má meď vyššiu odolnosť voči elektromobilite a nižší odpor, čo môže spĺňať požiadavky technológie vodičov v submikrónovom vedení pod 0,25 um, ale prináša ďalšie problémy: nízku priľnavosť medzi meďou a materiálmi organického média.Navyše ľahko reaguje, čo vedie ku korózii medeného prepojenia a prerušeniu obvodu počas používania čipu.Na vyriešenie tohto problému by mala byť medzi medenú a dielektrickú vrstvu nastavená bariérová vrstva.
Cieľové materiály používané v bariérovej vrstve medeného prepojenia zahŕňajú Ta, W, TaSi, WSi atď. Ale Ta a W sú žiaruvzdorné kovy.Vyrába sa pomerne ťažko a zliatiny ako molybdén a chróm sa skúmajú ako alternatívne materiály.
2. Pre displej
Plochý displej (FPD) v priebehu rokov výrazne ovplyvnil trh s počítačovými monitormi a televízormi založený na katódovej trubici (CRT) a bude tiež riadiť technologický a trhový dopyt po cieľových materiáloch ITO.V súčasnosti existujú dva typy cieľov ITO.Jedným je použitie nanometrového stavu prášku oxidu india a oxidu cínu po spekaní, druhým je použitie terča zo zliatiny india a cínu.Film ITO možno vyrobiť jednosmerným reaktívnym naprašovaním na terčík zo zliatiny india a cínu, ale povrch terča bude oxidovať a ovplyvňovať rýchlosť naprašovania a je ťažké získať terč zo zliatiny veľkej veľkosti.
V súčasnosti sa na výrobu terčového materiálu ITO všeobecne používa prvý spôsob, ktorým je naprašovanie pomocou magnetrónovej naprašovacej reakcie.Má vysokú rýchlosť depozície.Hrúbka filmu môže byť presne kontrolovaná, vodivosť je vysoká, konzistencia filmu je dobrá a priľnavosť substrátu je silná.Ale cieľový materiál sa ťažko vyrába, pretože oxid india a oxid cínu sa spolu nespekajú ľahko.Vo všeobecnosti sa ako spekacie prísady vyberajú Zr02, Bi203 a CeO a možno získať cieľový materiál s hustotou 93 % až 98 % teoretickej hodnoty.Výkon ITO fólie vytvorenej týmto spôsobom má veľký vzťah s prísadami.
Blokovací odpor ITO filmu získaný použitím takéhoto cieľového materiálu dosahuje 8,1 × 10 n-cm, čo je blízko k odporu čistého ITO filmu.Veľkosť FPD a vodivého skla je pomerne veľká a šírka vodivého skla môže dokonca dosiahnuť 3133 mm.Aby sa zlepšilo využitie materiálov terčov, boli vyvinuté materiály terčov ITO s rôznymi tvarmi, ako je napríklad valcový tvar.V roku 2000 Národná komisia pre plánovanie rozvoja a Ministerstvo vedy a techniky zahrnuli veľké ciele ITO do Smerníc pre kľúčové oblasti informačného priemyslu, ktoré sú v súčasnosti prioritné pre rozvoj.
3. Použitie úložiska
Pokiaľ ide o technológiu ukladania, vývoj pevných diskov s vysokou hustotou a veľkou kapacitou vyžaduje veľké množstvo obrovských reluktančných fóliových materiálov.Viacvrstvový kompozitný film CoF~Cu je široko používaná štruktúra obrieho reluktančného filmu.Cieľový materiál zo zliatiny TbFeCo potrebný pre magnetický disk je stále vo vývoji.Magnetický disk vyrobený s TbFeCo sa vyznačuje veľkou skladovacou kapacitou, dlhou životnosťou a opakovaným bezkontaktným vymazávaním.
Pamäť s fázovou zmenou na báze teluridu antimónneho a germánia (PCM) preukázala významný komerčný potenciál, stala sa súčasťou ANI flash pamäte a trhu DRAM alternatívnej technológie ukladania, avšak pri rýchlejšej implementácii je jednou z výziev na ceste k existencii nedostatok resetovania. súčasná výroba môže byť znížená ďalej úplne utesnená jednotka.Zníženie resetovacieho prúdu znižuje spotrebu energie pamäte, predlžuje životnosť batérie a zlepšuje šírku dátového pásma, čo sú všetky dôležité funkcie dnešných vysoko prenosných spotrebiteľských zariadení zameraných na dáta.
Čas odoslania: august-09-2022